본문 바로가기
노트북, PC 정보

노트북 발열 줄이기 써멀 패드 구리동판을 이용한 쿨링 시스템 개선 작업

by ∴→∵→… 2023. 3. 8.

노트북 발열 줄이기 지난 시간 작업에 이어 낮아지지 않은 노트북 발열을 위해 써멀 패드 구리동판 등을 이용한 쿨링 시스템 개선 작업 후기 남겨보겠습니다.

 

 

 

노트북 CPU 온도 정상 범위와 CPU 발열 원인 및 CPU 온도 확인 방법

노트북 발열 줄이기 낮추기 써멀 구리스 재도포 효과? 작업 결과 공유

노트북 분해 드라이버 및 노트북 청소 방법 델 노트북 XPS15 7590 분해

노트북 발열 줄이기 쿨링 시스템 개선

노트북 발열 줄이기 위해 지난번 노트북 청소 및 써멀 구리스 재도포 작업을 했음에도 불구하고 낮아지지 않고 노트북 온도 최대 100도를 찍는 모습을 보고 실망을 하지 않을 수 없었습니다.

 

유명하다는 곰써멀 제품에 노트북 화면이 눈높이가 맞지 않아 사용하지 않던 쿨링패드까지 동원했지만, 효과는 전혀 나타나지 않았습니다.

노트북-발열-줄이기-써멀패드-구리동판
노트북 발열을 잡기 위해 구매한 물품들

제가 동영상 편집이나 게임 그래픽 작업 등을 하지 않은 상태이며, 제 평소의 작업환경에 포함되어 실행해 놓고 사용하는 프로그램 목록은 아래 정도입니다.

  • 개발툴 이클립스 2개
  • SSMS 1개
  • 크롬
  • 에버노트
  • 아웃룩

 

일단 이클립스 실행 후 디버깅으로 톰캣까지 실행하면 이때부터 무한 팬소음으로 귀에 많이 거슬리게 됩니다.

 

 

 

노트북 발열 줄이기 쿨링 시스템 개선 준비물

노트북 발열 줄이기 쿨링 시스템 개선 작업을 포기해야 하는 시점에 인터넷을 수소문한 결과 써멀 패드와 구리동판 등으로 CPU의 발열을 획기적으로 줄일 수 있다는 것을 보고 따라 하게 되었습니다.

 

아래의 물품들은 1개씩만 구매하셔도 무리 없이 작업이 가능해 보였습니다.

 

GELID Extreme 서멀 패드 1.5mm

서멀 구리스는 끈적한 액체 상태로 되어 있는 반면 서멀 패드는 고무처럼 생겨 부착하는 형태입니다. 서멀 구리스와 마찬가지로 CPU에 발생된 열을 다른 물체로 전달하기 위한 제품으로 열전도성이 좋다고 해서 구매했습니다.

 

 

구리 동판 0.3T

구리 동판은 구리라는 물체 특성상 열전도율이 은 다음으로 높다고 하는데요. 노트북을 분해해서 히트파이프 하단을 보면 구리로 되어 있는 것을 확인하실 수 있습니다. 이 구리동판으로 CPU의 열을 전달받아 밖으로 배출한다고 합니다.

 

 

3M 접착 써멀 패드

이것도 GELID Extreme 써멀 패드와 마찬가지로 열전도 방열패드 역할을 하며, 구리 동판으로 전달된 열을 밑판으로 배출하는 역할을 한다고 합니다.

 

 

노트북 발열 줄이기 작업 순서

노트북-발열-줄이기-쿨링-시스템개선-GELID-써멀패드-구리동판-부착
조금 지저분해보이지만 온도를 잡기위해 노트북에 덕지덕지 부착했습니다.

  1. 노트북 밑판 해체
  2. 히트 파이프 라인에 GELID Extreme 서멀패드 부착
    • 히트 파이프 라인에 부착함으로써, CPU -> 히트파이프로 전달된 열을 흡수할 목적
    • 부착 후 보호필름을 꼭 제거해야 합니다.
  3. 구리 동판을 히트 파이프 라인 위에 부착한 서멀패드에 맞게 잘라 부착
    • 히트 파이프 라인 -> GELID Extreme으로 전달된 열을 다시 구리동판으로 가져가지 위함.
  4. 구리 동판 위에 다시 한번 3m 접착 써멀패드 부착
    • 히트 파이프라인 -> GELID Extreme 서멀패드 -> 구리동판으로 전달된 열을 다시 3M 써멀패드로 전달하기 위함.
  5. 밑판 재장착 후 마무리

 

 

 

노트북 발열 줄이기 작업 결과

노트북 발열 줄이기 작업을 마치고, 발열 줄이기에 효과가 있는 확인을 위해 시스템을 켜고 평소와 같은 작업 환경을 만들어 주었습니다.

전혀 개선되지 않은 CPU 발열

결과는 차이는 미비하 다였습니다. 차이를 느낄 수 있는 있으나 획기적으로 온도가 내려간 것이 아니고, CPU 자체는 여전히 100도를 찍고 있으나, 그 빈도수가 조금 줄어들었으며 작업 전 모든 코어에서 100도를 찍은 반면 작업 후 특정 코어에서는 94~96도 정도를 유지하고 있습니다.

 

우연찮게 델 엔지니어분을 만날 기회가 있어 물어봤었는데 청소, 서멀구리스 재도포, 그리고 마지막 구리동판 및 서멀패드 작업까지 했는데도 발열이 줄지 않는다면, 하드웨어적인 문제라고 하시네요.

 

무상수리기간이 지난 시점이라 서비스를 받게 되면 무조건 유상으로 청구될 텐데 조금 더 사용해 보고 성능 저하 문제로 도저히 사용할 수 없을 때 서비스센터의 도움을 받아보려고 합니다.

 

 

댓글